HDI (High Density Interconnect)

HDI konstruktioner återfinns i komplexa mönsterkort där man ofta har snålt om utrymme i den fårdiga produkten.

Det förekommer ofta i mönsterkort med 4 lager och uppåt, med blinda och begravda vior samt små hål. Konstruktionerna har ofta smala och täta ledningsbanor, vi kan erbjuda ner till 50 µm ledarbredd och isolation.

Basic through hole build

Blinda vior kan endast göras med ratio 1:1 dvs. 0.1mm vior kan borras 0.1mm djupt etc.

En blind via kan borras till ett djupare lager så länge ration 1:1 bibehålls.

Microvior kan koppar- eller recinfyllas och överplätteras för att få en jämn yta, detta bör göras om hålet sitter i en SMD pad.

Stackade blinda vior borras i rakt led ovanpå varandra. En blind via kan också borras rakt ner i en fylld och överpläterad begravd via.